ASML Holding NV (ASML) ist auf die Entwicklung, Produktion, Vermarktung, den Verkauf, die Aufrüstung und die Wartung von fortschrittlichen Halbleiterausrüstungssystemen spezialisiert, die aus Lithographie-, Messtechnik- und Inspektionssystemen bestehen.
ASML ist ein führender Lieferant für die Halbleiterindustrie. Das Unternehmen bietet Chip-Herstellern Hardware, Software und Dienstleistungen, um die Muster von integrierten Schaltkreisen (Mikrochips) in Massenproduktion herzustellen. Zusammen m...
ASML Holding NV (ASML)
ist auf die Entwicklung, Produktion, Vermarktung, den Verkauf, die Aufrüstung und die Wartung von fortschrittlichen Halbleiterausrüstungssystemen spezialisiert, die aus Lithographie-, Messtechnik- und Inspektionssystemen bestehen.
ASML ist ein führender Lieferant für die Halbleiterindustrie. Das Unternehmen bietet Chip-Herstellern Hardware, Software und Dienstleistungen, um die Muster von integrierten Schaltkreisen (Mikrochips) in Massenproduktion herzustellen. Zusammen mit seinen Partnern treibt ASML den Fortschritt von kostengünstigeren, leistungsstärkeren und energieeffizienteren Mikrochips voran. Die Haupttätigkeiten von ASML finden in der EMEA-Region, Nordamerika und Asien statt.
Das Unternehmen erzielt Einnahmen aus dem Verkauf integrierter Musterlösungen für die Halbleiterindustrie, die hauptsächlich aus Systemen, systembezogenen Optionen und Upgrades, anderen ganzheitlichen Lithographie-Lösungen und Kundendienstleistungen bestehen. Der Großteil des Nettoumsatzes des Unternehmens stammt aus Volumenkaufvereinbarungen mit den Kunden des Unternehmens, die mehrere Leistungsverpflichtungen beinhalten, darunter hauptsächlich der Verkauf von Systemen des Unternehmens, systembezogenen Optionen, Installation, Schulung sowie erweiterten und verbesserten Garantien. In den Volumenkaufvereinbarungen des Unternehmens bietet das Unternehmen den Kunden Rabatte im normalen Verlauf der Verkaufsverhandlungen an. Im Rahmen dieser Volumenkaufvereinbarungen kann das Unternehmen den Kunden auch kostenlose Waren oder Dienstleistungen sowie Gutschriften anbieten, die für zukünftige Einkäufe verwendet werden können. Gelegentlich werden Systeme mit den entsprechenden erweiterten und verbesserten Garantien, Installations- und Schulungsdiensten einzeln bestellt. Die Verkaufsvereinbarungen des Unternehmens beinhalten kein Rückgaberecht aus einem anderen Grund als der Nichterfüllung der vereinbarten Spezifikationen.
Bei ASML entwirft und integriert das Unternehmen Lithographiesysteme mit Rechenwerkzeugen, Messtechnik- und Inspektionssystemen sowie Prozesssteuerungssoftwarelösungen. Dieser ganzheitliche Ansatz zur Lithographie bietet Chip-Herstellern Unterstützung und Lösungen in jeder Phase des Chip-Herstellungsprozesses, von der frühen Gestaltung und Entwicklung bis zur Massenproduktion.
Produkte und Dienstleistungen
Extrem ultraviolette (EUV) Lithographiesysteme
Mit extrem ultraviolettem (EUV) Licht bei einer Wellenlänge von 13,5 nm ermöglichen die EUV-Lithographiesysteme des Unternehmens das Drucken der kleinsten Merkmale auf Mikrochips mit höchster Dichte. EUV-Systeme werden für die kompliziertesten, kritischsten Schichten auf den fortschrittlichsten Mikrochips verwendet. ASML ist der weltweit einzige Hersteller von EUV-Lithographiesystemen.
EUV 0,33 NA (NXE-Plattform)
Die EUV-Lithographie verwendet Licht mit einer Wellenlänge von nur 13,5 nm. Dies ermöglicht es EUV-Systemen, die feinsten Linien zu drucken und den Kunden des Unternehmens einen einfacheren Prozess im Vergleich zu komplexen Mehrfachmusterstrategien mit DUV-Eintauchsystemen zu bieten. Die NXE EUV-Plattform des Unternehmens mit einer NA von 0,33 wurde erstmals 2013 Kunden vorgestellt und wird nun von den Hauptkunden des Unternehmens in der Massenproduktion weit verbreitet eingesetzt. Die Plattform befindet sich nun in ihrer siebten Generation, und das Unternehmen setzt die Industrialisierung der Technologie fort, um weitere Entwicklungen voranzutreiben und Kunden einen Mehrwert zu bieten.
Im Juni 2023 feierte das Unternehmen die 100. Auslieferung des TWINSCAN NXE:3600D, des EUV 0,33 NA Lithographiesystems der neuesten Generation des Unternehmens. Es kombiniert die höchste Auflösung mit einer um 15-20 % gesteigerten Produktivität und etwa 30 % besserem Overlay im Vergleich zu seinem Vorgänger, dem TWINSCAN NXE:3400C, und verbessert gleichzeitig die Systemverfügbarkeit.
Die EUV-Produkt-Roadmap des Unternehmens zielt darauf ab, bis 2030 und darüber hinaus eine erschwingliche Skalierung voranzutreiben. Die EUV NXE-Plattform des Unternehmens erweitert die Logic- und Memory-Roadmaps der Kunden des Unternehmens durch Verbesserungen bei Auflösung, Produktivität und Overlay (Schicht-zu-Schicht-Ausrichtung), was Jahr für Jahr zu Kostensenkungen führt.
EUV 0,55 NA (EXE-Plattform)
Das Unternehmen entwickelt die nächste Plattform von EUV-Lithographiesystemen, und das Unternehmen hat 2023 die ersten Module für Forschungs- und Entwicklungszecke ausgeliefert. Mit einer höheren NA von 0,55 im Vergleich zu den 0,33 NA der ersten EUV-Systeme des Unternehmens sind diese High-NA-Systeme darauf ausgelegt, eine höhere Auflösung für noch kleinere Transistor-Merkmale zu ermöglichen. Dies ist ein evolutionärer Schritt in der EUV-Technologie, der ein neuartiges Optikdesign einführt und deutlich schnellere Retikel- und Wafer-Stufen bietet. Darüber hinaus wurde die EUV 0,55 NA (EXE)-Plattform entwickelt, um die Gemeinsamkeiten mit der EUV NXE-Plattform zu maximieren, um Kostensenkungen voranzutreiben, die Entwicklung neuer Lösungen zu beschleunigen und die zukünftige Wiederverwendung zu optimieren.
Tief-ultraviolette (DUV) Lithographiesysteme
Das Unternehmen bietet Unterstützung für zahlreiche Marktsegmente und bietet sowohl Eintauch- als auch Trockenlithographiesysteme sowie eine Reihe von Lichtquellen an, um alle in der Halbleiterindustrie verwendeten Wellenlängen anzubieten - Argonfluorid (ArF) für eine Wellenlänge von 193 nm, Kryptonfluorid (KrF) für 248 nm und Quecksilbergasentladungslampe (i-Line) für 365 nm. Die Systeme des Unternehmens führen die Branche in Produktivität, Bildgebung und Overlay-Leistung an, um eine breite Palette von Halbleiternodes und -technologien herzustellen und die kostengünstige und energieeffiziente Skalierung der Branche zu unterstützen.
Eintauchsysteme (NXTi-Plattform)
Die Eintauchsysteme des Unternehmens eignen sich sowohl für die Einzelbelichtung als auch für die Mehrfachmusterlithographie und können nahtlos mit EUV-Systemen kombiniert werden, um verschiedene Schichten desselben Chips zu drucken. Das neueste Eintauchsystem des Unternehmens ist das TWINSCAN NXT:2100i, das im dritten Quartal 2022 eingeführt wurde.
Neben intrinsischen Verbesserungen bei der Linsenmesstechnik, der Retikelkonditionierung und dem Wafertisch sowie allgemeinen Kreuzabgleichsverbesserungen bietet der NXT:2100i Innovationen wie das Alignment Optimizer 12 Color-Paket. Das System bietet eine Produktivität von 295 Wafern pro Stunde (wph) in Kombination mit einer beispiellosen Overlay-Leistung und bietet Kunden die kostengünstigste Lösung für kritische Eintauchschichten auf den Sub-3-nm-Nodes.
Trockensysteme (NXT- und XT-Plattform)
Das Produktportfolio der Trockensysteme des Unternehmens bietet den Kunden des Unternehmens kostengünstigere Lösungen für alle Arten von Wellenlängen.
Das TWINSCAN NXT:1470 Dual-Stage-ArF-System des Unternehmens wird weiterhin von der Mehrheit der Logic- und Memory-Kunden übernommen und in den Prozessen der Massenproduktion eingesetzt. Es ist das erste trockene NXT-System, das auf der gemeinsamen Eintauchplattform aufbaut und Verbesserungen bei der übereinstimmenden Maschinenüberlagerung (<4,0 nm), der Produktivität (>300 wph) und dem Platzbedarf bietet.
Das TWINSCAN NXT:870 248-nm-Schritt-und-Scan-System ist ein hochproduktives, Dual-Stage-KrF-Lithographiewerkzeug, das für die 300-mm-Waferproduktion mit einer Auflösung von 110 nm und höher entwickelt wurde. Das System steigert die Produktivität von der 260-wph-Fähigkeit des XT:860N auf 330 wph durch die Verwendung der NXT-Plattform, einer höheren Scangeschwindigkeit und einer reduzierten Systemüberkopfzeit. Der TWINSCAN XT:400L ist das neueste i-Line-Lithographiesystem des Unternehmens, das Merkmale bis zu einer Auflösung von 220 nm für die 200-mm- und 300-mm-Waferproduktion drucken kann.
Das Unternehmen setzt die Innovation in Produktivität, Betriebskosten und Leistung über die TWINSCAN-XT-Produktlinien des Unternehmens (ArF, KrF und i-Line) für 200-mm- und 300-mm-Wafergrößen fort.
Messtechnik- und Inspektionssysteme
Die Messtechnik- und Inspektionssysteme des Unternehmens ermöglichen es Chip-Herstellern, die Muster zu messen, die sie auf dem Wafer drucken, um zu sehen, wie gut sie mit dem beabsichtigten Muster übereinstimmen. Das Portfolio des Unternehmens ermöglicht es Chip-Herstellern, die meisten Schritte bei der Markteinführung eines Chips zu überwachen, von der Forschung und Entwicklung bis zur Massenproduktion.
Die Systeme sind ein Schlüsselelement des ganzheitlichen Ansatzes des Unternehmens zur Lithographie. Sie liefern Daten mit der Geschwindigkeit und Genauigkeit, die während der Massenproduktion benötigt werden, um die Prozesssteuerungssoftwarelösungen des Unternehmens zu ermöglichen, automatisierte Rückkopplungsschleifen zu erstellen. Dies optimiert die Einstellungen des Lithographiesystems für jede Belichtung, um die EPE zu reduzieren, den Prozessfenster zu vergrößern und den höchsten Ertrag und die beste Leistung in einer Fabrikumgebung zu erzielen.
Die optischen Messtechniksysteme des Unternehmens YieldStar ermöglichen es Chip-Herstellern, die Qualität der Muster auf dem Wafer in der Volumenproduktion durch schnelle und genaue Overlay-Messungen zu bewerten. Das Unternehmen bietet zwei Kategorien von YieldStar-Systemen für den Einsatz vor und nach dem 'Ätzen' an (dem Stadium, in dem das Material in offenen Bereichen entfernt wird, um die 3D-Version der Muster auf dem Wafer freizulegen). Die Messtechnik vor dem Ätzen misst das Overlay und den Fokus des Lithographiesystems sowie das Muster, das auf dem Fotolack gedruckt ist. Die Messtechnik nach dem Ätzen misst das Overlay und die kritischen Abmessungen der endgültigen Muster auf dem Wafer.
Im Jahr 2023 lieferte das Unternehmen den YieldStar 500 aus, das neueste optische Overlay- und Fokus-Messtool des Unternehmens, das als neuer Maßstab für Messgenauigkeit, Leistung und Messgeschwindigkeit konzipiert wurde. Es handelt sich um ein eigenständiges optisches Wafer-Messtechniksystem zur Messung des Overlays vor dem Ätzen. Mit messungen auf Basis von Beugung bietet der YieldStar 500 eine schnelle Überwachung der Overlay- und Fokusleistung direkt auf produzierten Wafern mit einer Genauigkeit im Nanometerbereich.
E-Beam-Messtechnik und -Inspektion
Die Elektronenstrahl (E-Beam)-Lösungen des Unternehmens HMI ermöglichen es Kunden, einzelne Chip-Defekte inmitten von Millionen gedruckten Mustern zu lokalisieren und zu analysieren, was den Spielraum für die Prozesssteuerung erweitert. Während E-Beam-Lösungen historisch gesehen zu langsam waren, um Produktionsprozesse in großem Umfang zu überwachen, hat das Unternehmen die Durchsatzrate erhöht, um nun einzigartige E-Beam-Lösungen für den Einsatz während der Massenproduktion sowie der Forschungs- und Entwicklungsphase anzubieten.
Die F&E-Phase der Chip-Herstellung umfasst umfangreiche Tests, Validierungen und Feinabstimmungen, um den gesamten Herstellungsprozess für eine zuverlässige, hochwertige Massenproduktion zu optimieren.
Das Unternehmen bietet zwei Arten von Lösungen zur Unterstützung dieser Phase an: E-Beam-Messtechnik und Defekterkennung zur Überwachung von kritischen Dimensionen und EPE-Daten mit Auflösungen, die für die Implementierung der EUV-Lithographie erforderlich sind; und Einzelstrahl-Inspektion zur Überwachung von Spannungskontrasten und physischen Defekten. Die wegweisenden Mehrstrahl-E-Beam (Multibeam)-Inspektionssysteme des Unternehmens arbeiten mit Durchsatzgeschwindigkeiten, die es ermöglichen, sie inline während der Massenproduktion einzusetzen, um Spannungskontrast- und physische Defekte zu erkennen. Das Unternehmen setzt die Technologieführerschaft in der Spannungskontrast- und physischen Defektinspektion mit der weit verbreiteten Einzelstrahlplattform fort. Der HMI eScan 600 ist das neueste hochflexible E-Beam-Wafer-Inspektionssystem des Unternehmens, das in mehreren Modi betrieben werden kann und es Chip-Herstellern ermöglicht, die vielfältigsten Defektarten in einem einzigen System zu erfassen.
Das hochauflösende E-Beam-Messtechniksystem HMI eP5 des Unternehmens bietet eine erstklassige Auflösung von 1 nm mit großen Sichtfeldfähigkeiten. Es liefert kritische Dimensionen (CD) und EPE-Daten in hoher Stückzahl mit einer Qualität, die Kunden für die Überwachung und Steuerung benötigen. EPE wird mit schrumpfenden Designregeln und der Einführung der EUV-Lithographie immer wichtiger für die Gerätemusterung und den Ertrag.
System- und Prozesssteuerungssoftware
Durch die enorme Flexibilität der Lithographiesysteme des Unternehmens ermöglichen es die System- und Prozesssteuerungssoftwareprodukte des Unternehmens, automatisierte Steuerschleifen einzurichten, um den optimalen Betrieb der Lithographieprozesse aufrechtzuerhalten und damit den Ertrag zu maximieren. Mit leistungsstarken Algorithmen analysieren sie Messtechnik- und Inspektionsdaten und berechnen die erforderlichen Korrekturen für jede einzelne Belichtung. Dies bietet eine Rückkopplungsschleife zum Lithographiesystem, um die EPE in nachfolgenden Wafer-Chargen zu minimieren. Die Roadmap des Unternehmens zielt darauf ab, leistungsstärkere Algorithmen mit Korrekturen höherer Ordnung anzuwenden, um den Kunden des Unternehmens zu ermöglichen, die EPE-Leistung kontinuierlich zu verbessern.
Computergestützte Lithographie
Das Unternehmen nutzt die computergestützte Lithographie, um das Prozessfenster der Lithographiesysteme des Unternehmens vorherzusagen und zu optimieren, indem die optimalen Einstellungen je nach spezifischer Anwendung berechnet werden. Dies geschieht in der F&E-Phase, während der Entwicklung neuer Chips, um sowohl die Retikelmuster als auch die Einrichtung des Lithographiesystems zu optimieren und robuste, herstellbare Designs zu gewährleisten, die hohe Erträge liefern.
Die computergestützten Lithographielösungen des Unternehmens basieren auf Modellen der verschiedenen physikalischen und chemischen Prozesse, die die Musterqualität beeinflussen. Fortschrittliche Algorithmen, die von diesen Modellen gesteuert werden, sagen voraus, wie ein entworfenes Muster aussehen wird, wenn es auf einem Wafer gedruckt wird. Basierend auf diesen Vorhersagen können das Retikeldesign und die Faktoren innerhalb des Lithographiesystems subtil angepasst werden, um sicherzustellen, dass ein Chipmuster genau wie beabsichtigt gedruckt wird. Das Unternehmen setzt zunehmend maschinelles Lernen ein, um die
