Die Credo Technology Group Holding Ltd (Credo) bietet innovative, sichere, leistungsstarke und energieeffiziente Konnektivitätslösungen. Die Lösungen des Unternehmens zielen auf den Dateninfrastrukturmarkt ab, in dem die Bandbreitenanforderungen exponentiell steigen, angetrieben durch die beschleunigte Bereitstellung modernster KI-Infrastruktur und -Anwendungen.
Die Innovationen des Unternehmens beseitigen Systembandbremsen und verbessern gleichzeitig Leistung, Sicherheit und Zuverlässigkeit. D...
Die Credo Technology Group Holding Ltd (Credo) bietet innovative, sichere, leistungsstarke und energieeffiziente Konnektivitätslösungen. Die Lösungen des Unternehmens zielen auf den Dateninfrastrukturmarkt ab, in dem die Bandbreitenanforderungen exponentiell steigen, angetrieben durch die beschleunigte Bereitstellung modernster KI-Infrastruktur und -Anwendungen.
Die Innovationen des Unternehmens beseitigen Systembandbremsen und verbessern gleichzeitig Leistung, Sicherheit und Zuverlässigkeit. Die Konnektivitätslösungen des Unternehmens sind für optische und elektrische Ethernet-Anwendungen optimiert, einschließlich der Märkte für 100G (oder Gigabit pro Sekunde), 200G, 400G, 800G und aufkommende 1,6T (oder Terabit pro Sekunde). Die Produkte des Unternehmens basieren auf seinen Serializer/Deserializer (SerDes)- und Digital Signal Processor (DSP)-Technologien. Die Produktfamilien des Unternehmens umfassen integrierte Schaltkreise (ICs), aktive elektrische Kabel (AECs) und SerDes-Chiplets. Die geistigen Eigentumslösungen des Unternehmens bestehen hauptsächlich aus SerDes-IP-Lizenzen.
Das Unternehmen arbeitet mit Microsoft an seinem HiWire Switch AEC und der Open-Source-Implementierung zusammen, die dazu beiträgt, die Vision von Microsoft für eine hochzuverlässige, netzwerkverwaltete Dual-Top-of-Rack (ToR)-Architektur zu realisieren, komplexe und langsame Legacy-Unternehmensansätze zu überwinden, Bereitstellung zu vereinfachen und die Verbindungssicherheit im Rechenzentrum zu verbessern.
Der multimilliardenschwere Dateninfrastrukturmarkt, den das Unternehmen bedient, wird hauptsächlich von Hyperscale-Rechenzentren (Hyperscalern) sowie allgemeinen Rechen-, KI/ML-Infrastrukturen, Multi-Service-Operatoren (MSOs) und Mobilfunknetzbetreibern (MNOs) angetrieben.
Die Wachstumsstrategie des Unternehmens besteht darin, seine Führungsposition in SerDes-Technologien auszubauen, sein Portfolio an Produkten und IP-Lösungen zu erweitern, neue Kunden zu gewinnen und die Beziehungen zu bestehenden Kunden auszubauen und zu vertiefen.
Das Unternehmen ist Wegbereiter umfassender Ethernet-Konnektivitätslösungen, die hohe Bandbreite, Skalierbarkeit und End-to-End-Signalintegrität für Plattformen der nächsten Generation bieten. Das Unternehmen bietet folgende Produkte und Lösungen an: HiWire AECs, optische PAM4 DSPs, Line Card PHYs, SerDes Chiplets und SerDes IP.
*HiWire AECs*: HiWire Active Electrical Cables (AECs) sind Kupferverbindungskabel, die für kostengünstigen, energiesparenden Betrieb bei Datenübertragungsgeschwindigkeiten von 100G, 200G, 400G, 800G und aufkommenden 1,6T ausgelegt sind. HiWire AECs ermöglichen Hyperscalern und 5G-Architekten, den Übergang zu Distributed, Disaggregated Chassis (DDCs) zu beschleunigen, indem sie eine leistungsstarke Alternative zu kurzen, dicken Direct Attach Cables (DACs) und energieintensiveren, teureren Active Optical Cables (AOCs) bieten. DDCs ermöglichen es Anbietern, Hardware von ODMs mit Open-Source- und Drittanbietersoftware zu kombinieren, um Probleme im Zusammenhang mit Betriebskosten, Flexibilität und Kosten in herkömmlichen Chassis-Anwendungen anzugehen. Die HiWire AEC-Lösungen des Unternehmens umfassen SWITCH, SPAN, SHIFT und CLOS AECs sowie Pluggable Patch Panel P3.
*Credo HiWire SWITCH AECs* ermöglichen es einem NIC, in einer Active/Standby-Konfiguration mit zwei ToRs verbunden zu werden, um ein vollständig netzbetriebenes Failover in Sub-Millisekunden zu ermöglichen. Dies ermöglicht die Einfachheit eines einzelnen NIC-ToR-Steckverbinders für den Server und den Benutzer mit Zuverlässigkeit und Konvergenzzeiten, die überlegen sind gegenüber Legacy-Link-Aggregationsstrukturen.
*Credo HiWire SPAN AECs* sind ein Plug-and-Play-Ersatz für AOC für Hochgeschwindigkeitsverbindungen. Diese Kabel sind für Rack-zu-Rack-Verbindungen gedacht, unterstützen Reichweiten von bis zu 7 Metern, verbrauchen bis zu 50% weniger Energie als AOCs, kosten weniger als AOCs und bieten eine Lebensdauer von 10 Jahren.
*Credo HiWire SHIFT AECs* bieten Breakout-Funktionalität, um einen einzelnen Hochgeschwindigkeitsport mit zwei oder vier niedrigeren Geschwindigkeitsports zu verbinden. In einigen Fällen beinhaltet dies eine Geschwindigkeitsverschiebung, bei der die Lane-Geschwindigkeiten geändert werden (z. B. eine Lane von 112G wird zu 2 Lanes von 56G), Modulationsschemata werden geändert (z. B. PAM4-Symbol wird zu zwei Non-Return-to-Zero (NRZ)-Symbolen) und Vorwärtsfehlerkorrektur wird beendet und/oder generiert, um eine Plug-and-Play-Brücke zwischen zwei Hosts mit unterschiedlichen Geschwindigkeiten sicherzustellen.
*Credo HiWire CLOS AECs* sind speziell für eine hohe Dichte in-Rack- oder HPC-Rack-zu-Rack-Verbindung konzipiert, um CLOS-Architekturen zu unterstützen, eine Art nicht-blockierende, mehrstufige Switching-Architektur, die die Anzahl der erforderlichen Ports in einem verbundenen Netzwerk reduziert. Mit bis zu 50% weniger Energie als optische Lösungen und bis zu 75% weniger Volumen als DACs ermöglichen diese AECs CLOS-Kabeldichten von bis zu 1.000 Kabeln pro Rack.
*Credo Pluggable Patch Panel P3* ermöglicht Diensteanbietern und Hyperscalern Flexibilität bei der Bereitstellung moderner steckbarer Optiken mit neuen und Legacy-Switches und -Routern. Der HiWire P3 ist ein einzelnes Rack-Unit (1RU), 32-Port-QSFP-DD-Gerät, das es Standard-Steckoptiken ermöglicht, direkt mit einem AEC zu verbinden, ohne einen Switch-Chip zu verwenden, und somit Strom, Kühlung und Zugriff auf die Steuerungsebene bereitzustellen.
*Optische DSPs*: Credo optische digitale Signalprozessoren (DSPs) sind ein Schlüsselbaustein in optischen Transceivern, die in KI-Clustern, Hyperscale-Rechenzentren, Service-Provider-Netzwerken, Unternehmensnetzwerken und 5G-Mobilfunkinfrastrukturen verwendet werden. Optische Transceiver und aktive optische Kabel (AOCs) basierend auf Credo-DSPs bieten Ethernet-Konnektivität von 5m bis über 10km und Spannraten von 50Gb/s bis 800Gb/s und darüber hinaus.
In ihrer vierten Generation bieten Credo-DSPs mit 50G/Lane und 100G/Lane PAM4 eine außergewöhnliche Kombination aus Leistung, Energieeffizienz und Wert, indem sie Funktionen wie Laser-Treiber, DSP-basierte Signalentzerrung, nichtlineare Verzerrungskompensation, Sender-Signalanpassung und Long-Reach-fähige Host-Seite-SerDes integrieren.
Die Credo Seagull-Familie von DSPs arbeitet mit 50G/Lane. Diese umfassende Produktfamilie umfasst 1x50G, 2x50G, 4x50G und 8x50G Produktvarianten, die Transceiver und AOCs von 50Gb/s bis 400Gb/s-Anwendungen ermöglichen. Credos 50G/Lane Transimpedanzverstärker (TIA) ergänzt diese Gerätefamilie und schafft eine überzeugende gebündelte Lösung aus DSP, Laser-Treiber und TIA für neue 50G/Lane-Moduldesigns. Ebenfalls in der Seagull-Familie enthalten ist ein einzigartiges Produkt, das für 64G Fibre Channel optimiert ist und in Speichernetzwerken verwendet wird.
Die Credo Dove-Familie von DSPs arbeitet mit 100G/Lane. Diese Produktfamilie umfasst 4x100G und 8x100G DSPs, jeweils mit einer Reihe von integrierten Laser-Treiber-Optionen für Siliziumphotonik, EMLs und VCSELs. Die Palette der Laser-Treiber macht diese DSPs für Multi-Mode- und Single-Mode-Faseranwendungen geeignet, die bei 400Gb/s oder 800Gb/s betrieben werden. Der Dove 850 ist das neueste Mitglied der Dove-Familie und ist der branchenweit erste unidirektionale 8x100G DSP speziell für Linear Receive Optics (LRO). LRO ist ein innovatives neues Konzept, das die DSP-Funktionalität vom Modul-Empfänger entfernt, um die Energieeffizienz in hochvolumigen KI-Bereitstellungen dramatisch zu verbessern.
*Line Card PHYs*: Das Unternehmen ermöglicht Datenkonnektivität und Sicherheit in Hyperscale- und Unternehmensrechenzentren mit modernsten, energieeffizienten Line Card PHY-Lösungen. Die Retimer, Gearboxes und MACsec/IPSEC-Geräte des Unternehmens erleichtern die PAM4/NRZ-Backplane- und Line-Card-Konnektivität mit bis zu 112G pro Lane. Die Komponenten des Unternehmens ermöglichen Plattformen mit Kapazitäten von bis zu 52,1 Terabit pro Sekunde (Tbps) und bieten 800G-Ports. Dedizierte und Multi-Mode-Retimer, Gearboxes und MACsecs, die jeweils um seine energieeffiziente, leistungsstarke SerDes-IP herum aufgebaut sind, ermöglichen es seinen Kunden, Leistungs-, Energie- und Preisziele zu erreichen.
Die Produktfamilien des Unternehmens für Line Card PHYs umfassen seine Bald Eagle, Black Hawk und Screaming Eagle-Produkte für Retimer und Gearboxes sowie seine Owl- und Osprey-Produkte für MACsec/IPSEC-Anwendungen.
*SerDes Chiplets*: SerDes-Technologie ermöglicht die Datenübertragung mit hohen Raten und minimiert die Anzahl der erforderlichen Verbindungen. Mit zunehmender Bandbreite der Verbindungen steigt die Komplexität des Designs für die Signalübertragung. Die SerDes-Architektur des Unternehmens hat es ermöglicht, kostengünstige und energieeffiziente SerDes-Lösungen in ausgereiften Prozessknoten zu liefern und sie in Chiplet-Form (mehrere SerDes-Lanes in einem einzigen Die) für die Integration mit MCM, System-on-Chips (SoCs) verfügbar zu machen, was die Notwendigkeit für die Übereinstimmung von Kernlogik und SerDes-IP im gleichen Prozessknoten beseitigt. Die SerDes-Chiplets des Unternehmens sind für hohe Leistung und geringen Stromverbrauch ausgereiften Prozessen konzipiert, was es Kunden ermöglicht, ihre Kernlogik in fortgeschrittenen Prozessen zu fertigen und sie in ihren MCM-SoCs zu kombinieren.
*SerDes IP*: SerDes IP ist für die einfache SoC-Integration von zehn bis hunderten von SerDes-Lanes konzipiert. Die IP reicht in der Leistung von 1G bis 112G pro Lane. Darüber hinaus hat das Unternehmen die USB4 Version 2 SerDes IP entwickelt, die von einem großen OEM übernommen wurde.
Das Unternehmen hat seine SerDes-IP entwickelt, um Leistung, Stromverbrauch und Herstellungsprozesskosten und -risiken optimal auszubalancieren. Die patentierten Mixed-Signal- und DSP-Architekturen des Unternehmens bilden die Grundlage seiner leistungsstarken und energieeffizienten SerDes-Technologie. Der architektonische Ansatz des Unternehmens ermöglicht das Design in einem ausgereiften Fertigungsprozess und liefert gleichzeitig eine führende Leistung und Energieeffizienz, was zu mehr als 50 IP-Lizenzierungsengagements geführt hat. Dennoch entwickelt das Unternehmen im Rahmen seines Engagements für langfristige Innovation kontinuierlich Technologien in modernsten Fertigungsprozessen wie 3nm, um seine Wettbewerbsposition zu stärken und den Markt der IP-Lizenzkunden zu bedienen, deren Logik modernste Fertigungsprozesse erfordert.
*Kunden*
Das Unternehmen verkauft seine Produkte an Hyperscaler, OEMs, ODMs und optische Modulhersteller sowie an den Unternehmens- und HPC-Markt. Das Unternehmen arbeitet eng mit führenden Unternehmen in diesen Segmenten zusammen.
Das Unternehmen ist auf eine begrenzte Anzahl von Kunden für einen erheblichen Teil seiner Einnahmen angewiesen und erwartet dies auch weiterhin. Im Geschäftsjahr 2024 entfielen die Umsätze mit den zehn größten Kunden des Unternehmens auf etwa 86% des Gesamtumsatzes. Darüber hinaus hatte das Unternehmen zwei Kunden, die jeweils 10% oder mehr seines Gesamtumsatzes im Geschäftsjahr 2024 ausmachten, wobei die beiden Kunden jeweils 39% und 15% ausmachten.
*Vertrieb und Marketing*
Das Unternehmen verfolgt eine zweigleisige Vertriebsstrategie, die sowohl auf die Endbenutzer seiner Produkte als auch auf die Lieferanten seiner Endbenutzer abzielt. Durch die direkte Interaktion mit dem Endbenutzer kann das Unternehmen die Bedürfnisse seiner Kunden besser verstehen und seine Lösungen an deren dringendste Konnektivitätsanforderungen anpassen.
Diese Strategie hat es dem Unternehmen ermöglicht, bevorzugter Anbieter bei einer Reihe seiner Kunden weltweit zu werden, die wiederum von ihren Lieferanten, OEMs, ODMs und optischen Modulherstellern verlangen, seine Lösungen zu nutzen.
Das Unternehmen vertreibt seine Lösungen weltweit über seine direkte Vertriebsmannschaft. Das Unternehmen ist in Nordamerika, Asien und Europa präsent. Die direkte Vertriebsmannschaft des Unternehmens wird von Marketing-, Geschäftsentwicklungs- und Field Application Engineer-Teams in seinen Regionen unterstützt. Diese Teams sind so organisiert, dass sie mit seinen Produkt-Verticals übereinstimmen.
*Herstellung und Lieferanten*
*Wafer-Fertigung*: Das Unternehmen nutzt eine Vielzahl von Halbleiterprozessgenerationen zur Entwicklung und Herstellung seiner Produkte. Im Geschäftsjahr 2024 nutzte das Unternehmen ausschließlich die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC) für die Halbleiterwaferproduktion.
*Gehäuse, Montage und Prüfung*: Nach Abschluss der Verarbeitung in der Foundry nutzt das Unternehmen Drittanbieterunternehmen für die Gehäuse-, Montage- und Prüfungsprozesse, darunter Amkor Technology Inc. (Amkor) und Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE) für die Gehäusung seiner IC-Produkte, King Yuan Electronics Company (KYEC) und Sigurd Microelectronics Corp. (Sigurd) für die Prüfung der IC-Produkte des Unternehmens und BizLink Technology, Inc. (BizLink) und Cheng Ui Precision Industry (Foxlink) für die Herstellung seiner AEC-Produkte.
*Forschung und Entwicklung*
Die Forschungs- und Entwicklungsausgaben des Unternehmens für das Geschäftsjahr 2024 betrugen 95,5 Millionen US-Dollar.
*Geistiges Eigentum*
Zum 27. April 2024 besaß das Unternehmen 73 erteilte Patente und 13 ausstehende Patentanmeldungen in den Vereinigten Staaten sowie 31 erteilte Patente und 35 ausstehende Patentanmeldungen in Festlandchina. Das Patent- und Patentanmeldeportfolio des Unternehmens bezieht sich hauptsächlich auf vier Hauptbereiche: Ethernet-Standard, Netzwerkkabeltechnologie, Chipfertigung und MCM- und SerDes-Kerne. Diese erteilten Patente und alle aus diesen Anmeldungen erteilten Patente sollen zwischen 2029 und 2045 ablaufen, ohne potenzielle Patentverlängerungen oder -anpassungen zu berücksichtigen. Das Unternehmen überprüft kontinuierlich seine Entwicklungsanstrengungen, um die Existenz und Patentierbarkeit neuer geistiger Eigentumsrechte zu bewerten. Die Laufzeit einzelner Patente hängt von der gesetzlichen Laufzeit für Patente in den Ländern ab, in denen sie erteilt werden. In den meisten Länder
