GlobalFoundries Inc. stellt komplexe, unverzichtbare ICs her, die in Milliarden von elektronischen Geräten in verschiedenen Branchen verwendet werden.
Die spezialisierten Fertigungsprozesse des Unternehmens, die umfangreiche Bibliothek qualifizierter Schaltungsentwürfe (bekannt als IP-Titel oder IP-Blöcke) und die fortschrittliche Transistor- und Gerätetechnologie ermöglichen es dem Unternehmen, eine Vielzahl von Kunden zu bedienen, darunter weltweit führende Unternehmen im IC-Design. Das Unter...
GlobalFoundries Inc. stellt komplexe, unverzichtbare ICs her, die in Milliarden von elektronischen Geräten in verschiedenen Branchen verwendet werden.
Die spezialisierten Fertigungsprozesse des Unternehmens, die umfangreiche Bibliothek qualifizierter Schaltungsentwürfe (bekannt als IP-Titel oder IP-Blöcke) und die fortschrittliche Transistor- und Gerätetechnologie ermöglichen es dem Unternehmen, eine Vielzahl von Kunden zu bedienen, darunter weltweit führende Unternehmen im IC-Design. Das Unternehmen konzentriert sich darauf, optimierte Lösungen für kritische Anwendungen anzubieten, die wichtige säkulare Wachstumsmärkte antreiben und sicherstellen, dass Funktion, Leistung und Energieanforderungen erfüllt werden. Als einzige global tätige reine Foundry mit einem globalen Standort, die nicht in China oder Taiwan ansässig ist, bietet das Unternehmen seinen Kunden den Vorteil, geopolitische Risiken zu mindern und eine größere Sicherheit der Lieferkette zu gewährleisten. Die Definition des Unternehmens einer global tätigen reinen Foundry ist ein Unternehmen, das sich auf die Herstellung von ICs für andere Unternehmen spezialisiert hat und einen jährlichen Foundry-Umsatz von über 2,5 Milliarden US-Dollar erzielt. Die differenzierten Foundry-Lösungen des Unternehmens definieren die Branche neu, indem sie unverzichtbare Chip-Lösungen anbieten, die es den Kunden des Unternehmens ermöglichen, innovative Produkte für eine Vielzahl von Anwendungen in verschiedenen Märkten zu entwickeln.
Im Jahr 2023 verschickte das Unternehmen etwa 2,2 Millionen äquivalente 300-mm-Halbleiterwafer.
Im September 2023 begann Module 7H, eine Erweiterung der bestehenden 300-mm-Fabrik 7 des Unternehmens in Singapur, mit einer begrenzten Produktion. Sobald vollständig hochgefahren, erwartet das Unternehmen, dass Module 7H über eine aggregierte jährliche Kapazität von 450.000 Wafern verfügt.
Das Unternehmen konzentriert sich auf unverzichtbare Chip-Lösungen für den allgegenwärtigen Halbleitermarkt, wo dem Unternehmen vertraut wird, zuverlässig zu innovieren und erstklassige Leistung, Funktionalität, Effizienz und Qualität zu liefern, anstatt sich lediglich auf Transistordichte und Verarbeitungsgeschwindigkeit zu konzentrieren.
Das Unternehmen erweitert kontinuierlich sein Partnernetzwerk, einschließlich IP, elektronisches Design-Automation, ausgelagerter Montage- und Testdienste sowie Design-Services, um das Angebot des Unternehmens zu verbessern. Mit einer umfangreichen Bibliothek von IP-Titeln und laufender Entwicklung über mehrere Prozessknoten hinweg verpflichtet sich das Unternehmen, hochwertige, kostengünstige Lösungen bereitzustellen, die den sich entwickelnden Bedürfnissen der Kunden des Unternehmens gerecht werden.
Das Unternehmen konzentriert sich auf unverzichtbare Geräte, die digitale, analoge, Mixed-Signal-, Radiofrequenz ('RF'), ultraniedrige Leistungs- und eingebettete Speicherlösungen umfassen, die Daten verbinden, sichern und verarbeiten und die digitale Welt um das Unternehmen herum effizient mit Energie versorgen. Das Kernportfolio des Unternehmens umfasst eine Reihe differenzierter Technologieplattformen, darunter branchenführende RF-SOI-Lösungen des Unternehmens, fortschrittliche leistungsstarke Fin-Feldeffekttransistoren ('FinFET'), Komplementär-Metall-Oxid-Halbleiter ('CMOS'), das eigene FDXTM des Unternehmens, hochleistungsfähige Silizium-Germanium ('SiGe') und Galliumnitrid ('GaN') Produkte sowie SiPh, die alle gezielt für eine breite Palette anspruchsvoller Anwendungen entwickelt, innoviert und konzipiert werden können.
Durch einen intensiven Fokus auf Zusammenarbeit hat das Unternehmen tiefe strategische Partnerschaften mit einer breiten Basis von mehr als 250 Kunden bis zum 31. Dezember 2023 aufgebaut, von denen viele weltweit führend in ihrem Bereich sind.
Im Jahr 2023 gehörten zu den zehn größten Kunden des Unternehmens nach Wafer-Versandvolumen einige der größten Halbleiterunternehmen der Welt: AMD, Cirrus Logic, Inc. ('Cirrus Logic'), Infineon Technologies AG ('Infineon'), Marvell Technology Inc., MediaTek Inc., NXP Semiconductors N.V., Qorvo, Inc., Qualcomm Inc. ('Qualcomm'), Samsung und Sony Semiconductor Manufacturing Corporation.
Technologieplattformen
Das Unternehmen bietet eine breite Palette unverzichtbarer Chip-Lösungen, die den Anforderungen von missionkritischen Anwendungen in Smart Mobile Devices, Home und Industrial IoT, Communications Infrastructure & Datacenter, Automotive und Personal Computing gerecht werden können. Um die komplexesten Herausforderungen seiner Kunden zu lösen, hat das Unternehmen eine breite Palette anspruchsvoller Technologieplattformen entwickelt, die auf dem umfangreichen Patentportfolio und der tiefen technischen Expertise des Unternehmens in den Bereichen digital, analog, Mixed-Signal, RF und eingebetteter Speicher basieren.
Das Unternehmen widmet den Großteil seiner F&E-Anstrengungen den drei primären differenzierten Technologieplattformen des Unternehmens, nämlich CMOS, RF und Power:
Funktionsreiche CMOS: Die CMOS-Plattformen des Unternehmens in Kombination mit grundlegenden und komplexen IP- und Design-Enablement-Lösungen bieten gemischte Technologielösungen auf bewährten Produktionsprozessen und sind für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet, mit Funktionen wie Hochspannungs-Dreifach-Gate-Oxid für Display-Treiber und eingebettetem nichtflüchtigem Speicher für Mikrocontroller. Das Unternehmen organisiert seine CMOS-Plattformen in mehreren Produktplattformen, darunter FDX, FinFET und SiPh.
FDX: Die proprietäre FDX-Prozesstechnologieplattform des Unternehmens eignet sich besonders gut für die effiziente Integration von digitalen und analogen Signalen auf einem einzigen Chip und bietet kostengünstige Leistung für vernetzte und energieeffiziente eingebettete Anwendungen. Eine Vielzahl von Funktionen wie Ultra-Low Power ('ULP'), Ultra-Low Leakage ('ULL'), RF und mmWave, eingebetteter Magnetoresistiver Random-Access-Speicher ('MRAM') und Automotive machen die FDX-Prozesstechnologieplattform des Unternehmens besonders gut geeignet für IoT/Wireless, 5G (einschließlich mmWave), Automotive-Radar- und Satellitenkommunikationsanwendungen.
FinFET: Die FinFET-Prozesstechnologie des Unternehmens ist speziell für leistungsstarke, energieeffiziente Systeme-on-a-Chip ('SoCs') in anspruchsvollen, hochvolumigen Anwendungen konzipiert. Fortschrittliche Funktionen wie RF, Automotive, ultraniedriger Leistungsspeicher und Logik bieten eine erstklassige (12 bis 16 Nanometer ('nm')) Kombination aus Leistung, Leistung und Fläche und sind für Rechen- und KI-, Mobil-/Verbraucher- und Automotive-Prozessoren, High-End-IoT-Anwendungen, Hochleistungs-Transceiver und kabelgebundene/drahtlose Netzwerkanwendungen geeignet.
SiPh: Die SiPh-Plattformen des Unternehmens adressieren den zunehmenden Bedarf von Rechenzentren, immer höhere Datenraten und -volumina mit größerer Energieeffizienz zu bewältigen, da herkömmliche Kupferdrahtverbindungen aus Energieverbrauchsperspektive immer untragbarer werden. Die SiPh-Plattformen des Unternehmens integrieren Photonikkomponenten mit CMOS-Logik und RF, um einen vollständig integrierten, monolithischen elektrischen und optischen Rechen- und Kommunikationsmotor zu ermöglichen. Die SiPh-Technologien des Unternehmens werden auch auf Anwendungen wie Light Detection and Ranging ('LiDAR'), Quantencomputing und Verbraucher-optische Netzwerke ausgeweitet.
RF
RF SOI: Die branchenführenden RF-SOI-Technologien des Unternehmens werden in den stark wachsenden, hochvolumigen Wireless- und Wi-Fi-Märkten eingesetzt und sind für Anwendungen mit geringem Stromverbrauch, geringem Rauschen und geringer Latenz/hoher Frequenz optimiert, die eine längere Akkulaufzeit für mobile Anwendungen und eine hohe Signalqualität im Mobilfunk ermöglichen. Die RF-SOI-Technologien des Unternehmens sind in nahezu allen Mobiltelefonen großer Hersteller und in Bodenstationstransceivern für Mobilfunknetze zu finden.
SiGe: Die SiGe Bipolar CMOS ('BiCMOS')-Technologien des Unternehmens sind einzigartig für Leistungsverstärkeranwendungen oder sehr hochfrequente Anwendungen für optische und drahtlose Netzwerke, Satellitenkommunikation und Kommunikationsinfrastruktur optimiert. Die SiGe-Technologien des Unternehmens sind leistungsstark und konkurrieren mit kostspieligeren Verbindungshalbleitertechnologien, während sie alle Vorteile der Integration mit herkömmlichen Silizium-CMOS ('Si CMOS') nutzen.
Power
GaN: Die GaN-on-Silizium-Technologie der nächsten Generation des Unternehmens wird eine breite Palette zukünftiger Leistungs- und RF-Anwendungen ermöglichen. Mit ihrer einzigartigen Fähigkeit, signifikante Wärme- und Leistungsniveaus zu bewältigen, sind GaN-Halbleiter positioniert, um bahnbrechende Leistung und Effizienz in Anwendungen wie 5G- und 6G-Smartphones, RF-Funkinfrastruktur, Elektrofahrzeuge, Stromnetze, Solarenergie und anderen Technologien zu ermöglichen.
BCD: Die Bipolar-CMOS-DMOS ('BCD')- und BCDLite-Plattformen des Unternehmens bieten leistungsstarke, robuste und flexible Plattformen für effizientes Energiemanagement. Ausgestattet mit eingebetteten Speicheroptionen und Automobilqualifikationen bieten die Plattformen Energiemanagementlösungen für eine Vielzahl von Marktanwendungen, einschließlich Automobil, Smart Mobile Devices und IoT. Die BCD-Plattformen sind leistungsstark und ultraleistungsfähig und bieten Leistung und geringen Stromverbrauch.
Lieferanten
Die Hauptlieferanten für die Wafer des Unternehmens sind GlobalWafers Singapore Pte. Ltd. ('GlobalWafers'), Shin-Etsu Handotai ('S.E.H.'), Siltronic AG, SK Siltron, Inc., Soitec und Sumco Corporation. Um eine zuverlässige und flexible Versorgung mit hochwertigen Wafern sicherzustellen, hat das Unternehmen langfristige Vereinbarungen mit der Mehrheit seiner Hauptlieferanten getroffen, wobei der größte davon Soitec ist. Das Unternehmen hat mit Soitec langfristige Vereinbarungen über eine breite Palette von SOI-Produkten getroffen.
Geistiges Eigentum
Bis zum 31. Dezember 2023 hielt das Unternehmen 6.930 in den USA erteilte Patente und 1.916 außerhalb der Vereinigten Staaten erteilte Patente.
Das GF-Designlogo, 'GF' und die anderen eingetragenen oder gewohnheitsrechtlichen Marken, Dienstleistungsmarken oder Handelsnamen des Unternehmens sind Eigentum des Unternehmens.
Das Unternehmen hat Patentkreuzlizenzen mit einer Reihe anderer führender Unternehmen der Halbleiterbranche abgeschlossen, darunter AMD, Samsung, TSMC und IBM. Diese Kreuzlizenzen bieten dem Unternehmen wertvolle Betriebsfreiheit unter Patenten, die von solchen Unternehmen gehalten oder später abgegeben wurden.
Forschung und Entwicklung
Das Unternehmen investierte im Jahr 2023 428 Millionen US-Dollar in Forschung und Entwicklung.
Globale Unterstützungsstrategie
Das Unternehmen hat die Operationen des Unternehmens in Indien, Malaysia und Bulgarien als wichtigen Bestandteil der globalen Unterstützungsstrategie des Unternehmens weiter ausgebaut. Die Operationen des Unternehmens an diesen Standorten umfassen eine breite Palette von Funktionen, darunter Ingenieurwesen, Betriebsunterstützung, Designermöglichung, Beschaffung, IT und Personalwesen.
Geschichte
GlobalFoundries Inc. wurde 2008 gegründet.
